第７・第8世代大型液晶基板用に開発された乾燥装置、UDG-αFL型。常温の超乾燥空気（水分量：約0.5ｐｐｍ）をリニアモータ駆動により左右に往復移動する噴射ノズルで吹付けて大型基板を隅々まで完全乾燥します。低コスト・省スペースで高速・スムーズな完全連続乾燥を実現します。
■UDG-αFL型の特徴
- 水切り効果
- 基板端面の確実な水滴除去のため、本来の水切りノズルとは別にバックアップ用に乾燥兼用の左右に往復するスイングノズルにより、確実な水切りを可能にしました。
- 高速連続乾燥
- 乾燥スイングノズル駆動用リニアモータのスピードをコントロールし、乾燥スピードを上げる事により、基板搬送速度は、8ｍ/minまで可能です。
- 超低ランニングコスト
- 消費電力はトータルで1kw以下。熱源を必要としないため低コスト、リニアモータも消費電力が数100Ｗ程度のため、全体のランニングコストにもほとんど影響を与えません。
- 省設置面積
- 第８世代の大型基板でも1ｍ以内に水切り・乾燥ができるので、製造ラインの省スペース化に寄与します。
- 高コストパフォーマンス
- 高性能装置としては価格も低く、スペアパーツや保守部品点数も最小化。ユニット・リサイクル・システムにより、修理費用も極小化しています。
- イージー・メンテナンス
- 高信頼性を実現するために、各部をユニット化。万一の事故や定期点検時に関しては、迅速かつ容易に作業が行えます。
- 安全
- 熱を使用しない乾燥方式なので、引火による火災等の危険性がない安全なシステムです。
従来の熱乾燥等では不可能であった表面の水分子を取り去ってしまうため、再度クリーンルームにさらされた状態でも、空気中の水分を寄せ付けません。
（図をクリックすると動画がご覧いただけます）
■UDG-αFL のリニア駆動式乾燥説明図
基板の移動と直角に駆動するリニアモーターにより左右に往復移動する複数の噴射ノズルで常温の超乾燥空気（水分量：約0.5ppm）を吹き付けます。（図をクリックすると動画がご覧いただけます）
