協和 常温 基板乾燥機 プリント基板乾燥機 [UDG-βF型]

水を分子レベルまで除去し製品に再結露させません

常温の超乾燥空気(露点温度Max-80℃)を300m/secの高速で吹きつけることにより、プリント基板およびその表面に点在する無数の微小孔(スルーホール)内の水も瞬時に完全乾燥します。


動画(4.2MB)

■特徴

  • 300m/secで露点温度-80℃の超乾燥空気(CDA)を吹き付け、スルーホール内も瞬時に乾燥。水を分子レベルまで除去し製品に再結露させません。不完全乾燥による酸化シミの発生なし。
  • 絞りロール不使用。製品に汚れが付着する心配なし。
  • 熱を使用しないので、引火による火災等の心配もなく安全。
  • 製造ラインの省スペース化に寄与。

※露点温度-80℃とは=その空気を冷却してゆき-80℃になった時にはじめてその空気が結露する状態を示します。

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